三生三世十里桃花

芯片90%面积都给了存储 HBM还是喂不饱GPU！原因竟是内存墙越砌越高_我的网站

A |     8月24日消息，美光HBM设计架构研究员拉古·斯里拉马内尼在8月23日斯坦福大学举办的Hot Chips 2026半导体会议上警告，内存墙依然存在，且情况还在恶化。    《日报》全媒体记者 陈晶涛                    8月29日，内蒙古商会和圣奥置业发起了一场温暖人心的捐赠活动，将大批急需的生活物资送到南票区缸窑岭镇受灾地区岭下村和辛甸村。          所谓内存墙，是指GPU速度不断提升，但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。    会议展示的最新HBM封装技术上，两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体，其中约90%半导体面积都用于存储，存储面积是GPU的8倍多。此次捐赠的物资包括大米、白面、豆油、折叠床、被褥、冲锋衣以及矿泉水等，为受灾村民送去了实实在在的帮助和关怀。                             受连日强降雨影响，缸窑岭镇遭受了严重的水灾，道路中断，房屋受损，村民生活陷入困境。

B | 芯片内部空间几乎全被存储占据，这正是用面积换带宽所付出的代价，也是内存墙问题日益严峻的直观体现。     拉古指出，AI加速器计算性能以每两年3倍速度发展，但同期HBM发展速度不到每两年2倍。面对灾情，内蒙古商会和圣奥置业第一时间组织捐赠活动，筹集了大量生活物资，以实际行动践行了企业的社会责任和担当。

C |                              捐赠现场，一辆辆满载着爱心物资的货车缓缓驶入灾区，志愿者们迅速行动起来，将物资一一卸下并分发到受灾村民手中。这解释了高带宽内存为何还是喂不饱GPU，无论计算设备速度多快，数据通道狭窄终将因供给过慢而停滞。大米、白面、豆油等食品解决了受灾村民的燃眉之急，折叠床、被褥等生活用品则为他们提供了基本的住宿条件。冲锋衣和矿泉水更是为他们在艰苦的环境中提供了必要的保护和补给。    硬件上，当前HBM制造相同存储容量消耗的晶圆数量约为普通DDR5的3倍。拉古强调，技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多，这一差距还在扩大，内存行业将持续面临短缺。                             受灾村民们纷纷表示，这些物资的到来让他们感受到了来自社会各界的关爱和温暖。

D |     散热方面，HBM是多层堆叠结构，底层产生的热量最多，但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统，这使得散热效率大打折扣，液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。他们感动地说：“在灾难面前，我们感受到了人间的真情和力量。    拉古表示，HBM的挑战需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商共同协作才能解决。感谢内蒙古商会和圣奥置业的慷慨捐赠，让我们有了战胜困难的信心和勇气。”                    图为捐赠现场。                   

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