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차세대 반도체 패키징 산업전 개막_我的网站

A |     (수원=연합뉴스) 홍기원 기자 = 26일 경기도 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 '차세대 반도체 패키징 산업전'에서 관람객들이 다양한 전시품을 관람하고 있다. 2026.8.26 [email protected]。    获悉，小米集团发布国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100，采用3nm先进工艺，20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。玄戒D100已经研发完成，明年正式商用。原文链接。

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Published on:14:29:39